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工商時報【記者龍益雲╱台北報導】燿華電子（2367）去年首度從「非蘋」智慧型手機供應鏈打進蘋果，今年「雙吃」兩陣營效益將更明顯發酵，董事長張元銘昨（17）日透露，近年確實在開拓客戶、新產品領域有明顯進展。非蘋果陣營手機大廠幾乎都是燿華的客戶，去年更首度列名在蘋果的供應鏈名單，主要供應iPhone 6系列的軟硬複合板（Rigid Flex），成為繼軟性印刷電路板（FPC）廠F-臻鼎（4958）、嘉聯益（6153）、台郡（6269），及印刷電路板廠（PCB）華通（2313）、欣興（3037）、健鼎（3044）後，第7家台系PCB供應鏈。市場盛傳燿華今年將再打入蘋果新一代平板電腦任意層（Anylayer）高密度連接（HDI）板供應鏈，對此，張元銘低調未回應，但表示今年Rigid Flex、Anylayer占營收比重都比去年提高5個百分點，兩類產品均可望新增重量級客戶。張元銘說，燿華一直努力開拓更多客戶及新的應用產品，目前Anylayer已是全台前3大，全球也有舉足輕重地位；看好未來發展，今年預計再增加15億元資本支出，鎖定在高階HDI製程所在的宜蘭廠。燿華分析，去年主力產品是Anylayer占15％至20％，Rigid Flex介於20％到25％，HDI約40％到50％，其餘為傳統PCB；以終端應用來看，智慧手持裝置約占營收60％到65％，汽車電子約20％到30％。燿華去年第4季繳出營收、毛利率及獲利分創歷史新高、近22季、近15季新高的成績單，也挹注全年營收、獲利各為歷史次高及近7年新高；今年首季，傳統淡季營收創近4年同期新高，年增率26.86％也優於多數上市櫃PCB廠，獲利將大幅高於去年同期。